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新聞詳情
英飛凌模塊的性能特點(diǎn)
日期：2025-07-02 08:08
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摘要： 英飛凌智能功率模塊（IPM）覆蓋多個功率級，分為CIPOS?Nano、CIPOS?Micro和CIPOS?Mini系列。
CIPOS? 系列智能功率模塊高度集成且結(jié)構(gòu)緊湊，可驅(qū)動家用電器、電扇、水泵和通用型驅(qū)動器等應(yīng)用中的電機(jī)。
這些智能功率模塊能效高，集成了的功率半導(dǎo)體和控制芯片技術(shù)，并運(yùn)用了英飛凌先進(jìn)的 IGBT、 MOSFET、新一代 驅(qū)動和的散熱技術(shù)。通過提高功率密度、增強(qiáng)系統(tǒng)耐用性和可靠性，該系列模塊有效提升了系統(tǒng)性能和能效。
功率模塊有多種配置供您選擇，以便優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、減小產(chǎn)品尺...
英飛凌智能功率模塊（IPM）覆蓋多個功率級，分為CIPOS?Nano、CIPOS?Micro和CIPOS?Mini系列。
CIPOS? 系列智能功率模塊高度集成且結(jié)構(gòu)緊湊，可驅(qū)動家用電器、電扇、水泵和通用型驅(qū)動器等應(yīng)用中的電機(jī)。
這些智能功率模塊能效高，集成了的功率半導(dǎo)體和控制芯片技術(shù)，并運(yùn)用了英飛凌先進(jìn)的 IGBT、 MOSFET、新一代 驅(qū)動和的散熱技術(shù)。通過提高功率密度、增強(qiáng)系統(tǒng)耐用性和可靠性，該系列模塊有效提升了系統(tǒng)性能和能效。
功率模塊有多種配置供您選擇，以便優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)、減小產(chǎn)品尺寸并降低系統(tǒng)成本。這些功率模塊有效簡化了電機(jī)驅(qū)動的設(shè)計(jì)過程，提高了可靠性并降低了所需元件數(shù)量，同時還能大幅縮短上市時間。
另外，英飛凌模塊還提供大功率的智能功率模塊 MIPAQ? Pro。該系列模塊經(jīng)測試完全合格，集成了IGBT、驅(qū)動、散熱器、傳感器、數(shù)控元件和數(shù)字總線通信多種結(jié)構(gòu)。該模塊標(biāo)稱額定電壓可高達(dá)2400A，并配備液體或空氣冷卻散熱器。
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